一种涂胶设备

本发明提供了一种涂胶设备，属于半导体技术领域。包括：基座；支架，设置在基座上；混料装置，设置在支架上，混料装置内部形成一容置空间，混料装置上设置有与容置空间连通的进料口；储胶罐，储胶罐用于分别存储A胶和B胶；涂胶装置，与混料装置通过管路连接；驱动电机，与涂胶装置连接；控制装置，用于根据待粘接晶棒的长度，确定A胶的第一用量和B胶的第二用量；根据第一用量和第二用量，控制储胶罐通过进料口向容置空间输送A胶和B胶，并控制混料装置对A胶和B胶进行混合处理形成粘胶；控制混料装置通过管路向涂胶装置输送粘胶，并控制驱动电机驱动所述涂胶装置对树脂板进行涂胶操作。本发明的技术方案能够有效改善涂胶工艺中的涂胶效果。