一种带有压板结构的芯片封装装置及方法

本发明涉及一种带有压板结构的芯片封装装置及方法，涉及芯片封装相关领域，所述带有压板结构的芯片封装装置，包括底板及可拆卸安装于所述底板上的外壳，所述底板侧端固定有立柱，所述立柱处于所述外壳内侧，支撑板，所述支撑板滑动安装于立柱朝向所述底板中心处一侧，基座，所述基座顶部固定有主轴，所述基座通过主轴与所述支撑板远离立柱一端转动连接，所述基座两侧均通过滑动组件安装有传动臂，本发明用于针对产线因锡条损坏导致不良需要修改时的重新引线键合，且本发明的装置结构小巧，占用空间小，可直接用于桌面，针对引线键合时锡条隆起的问题，通过压板的按压得到解决，且发明的有着相对较高的自动话程度。