一种显示面板的电流体修复工艺及修复装置

本申请涉及一种显示面板的电流体修复工艺及修复装置，用于在显示面板的备用焊盘上新增LED芯片，其特征在于，其包括以下步骤：检测并定位显示面板的多个缺陷像素位置，并确定多个缺陷安装焊盘位置；根据缺陷安装焊盘的位置，确定与缺陷安装焊盘对应的备用焊盘的两个子焊盘位置；将导电功能液打印至所述与缺陷安装焊盘对应的备用焊盘的两个子焊盘上，形成第一液滴和第二液滴；将LED芯片放置于缺陷安装焊盘对应的备用焊盘内的第一液滴和第二液滴上，完成修复。本申请中的电流体修复工艺在显示面板成型后，在对缺陷像素位置新增LED芯片，因而无需显示面板在制造过程中预留额外的LED芯片，大大减小了LED芯片的制造难度，节省了显示面板的制造成本。