一种超薄镜面钼圆片及其制备方法和应用

本发明提供了一种超薄镜面钼圆片及其制备方法和应用，可以制备出高平整度(平面度≦0.05mm)、低粗糙度(Ra≦10nm)的超薄镜面钼圆片，满足半导体制造对材料的高要求。该方法通过结合多种技术手段，采用低应力、低变形量的紫外激光冷切割技术、高温校平、双面研磨和抛光处理、以及精密的加工参数；消除加工热应力及毛刺对后续研磨抛光的影响，提高研磨质量，确保钼圆片在获得高平整度的同时，不会导致其厚度和形状发生变化。同时，本发明的方法简单易行，适合大规模生产，相比于现有的化学机械研磨，本发明不需要特殊的设备和复杂的工艺，只需要普通的研磨抛光设备和高温热处理设备，就可以实现超薄钼圆片的高精度加工，具有广阔的应用前景。