一种基于温度传感器芯片的玻璃板热处理方法

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一种基于温度传感器芯片的玻璃板热处理方法
申请号:CN202410867141
申请日期:2024-07-01
公开号:CN118851552A
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于温度传感器芯片的玻璃板热处理方法,包括:提供一玻璃钢化炉模块以及至少一块待热处理的平板状玻璃,所述平板状玻璃包括相对的第一待加热面和第二待加热面;提供一主控模块;第一加热及温度监测子单元均设置有第一图像采集传感器件、第一温度传感器芯片器件、第一热电阻器件以及第一热电阻控制器件;通过主控模块实时采集被平板状玻璃的轮廓全部覆盖或部分覆盖的各所述第一加热及温度监测子单元的温度传感器芯片器件的感知数据,并逐一判断各所述温度传感器芯片器件的感知数据是否达到该平板状玻璃的回火温度Tfinal,进而实现主控模块进行任一第一加热及温度监测子单元、第二加热及温度监测子单元的工作模式进行即时决策,实现了能耗综合节约。
技术关键词
温度传感器芯片 平板状玻璃 温度监测单元 图像采集传感器 主控模块 热处理方法 控制器件 热电阻 玻璃钢化炉 玻璃板 加热面 电阻式温度传感器 温度传感器单元 加热工作模式 CCD图像传感器 轮廓数据 程序存储单元 信号发送单元