引线框架结构及其封装结构
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引线框架结构及其封装结构
申请号:
CN202410872773
申请日期:
2024-06-28
公开号:
CN119208282A
公开日期:
2024-12-27
类型:
发明专利
摘要
一种引线框架结构及其封装结构,引线框架结构包括:基岛;引脚,与所述基岛间隔设置,所述引脚的背面设置有实体,同一所述引脚上的所述实体的数量为一个或多个,所述引脚的背面背向所述基岛的器件承载面。本发明实施例的实体能够对引脚起到支撑作用,降低了由于引脚的支撑力不足而产生形变的概率,相应提高了引线框架结构抗形变的能力,从而有利于提升后续塑封制程中的塑封料对引脚的覆盖能力,降低引脚中不期望的区域被暴露的概率,进而提高了封装结构的良率。
技术关键词
引线框架结构
框架单元
实体
封装结构
焊料
短距离
台阶
芯片
制程
布局
合金
间距