一种NTC热敏电阻及其制备方法
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一种NTC热敏电阻及其制备方法
申请号:
CN202410873835
申请日期:
2024-07-02
公开号:
CN118824656A
公开日期:
2024-10-22
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种NTC热敏电阻及其制备方法,所述NTC热敏电阻包括NTC芯片和柔性封装结构,所述NTC芯片依次包括第一电极层、热敏素体层和第二电极层,所述热敏素体层具有NTC特性;所述柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层,所述第一封装层的第一封装电极层与所述NTC芯片的第一电极层焊接为一体,所述第二封装层的第二封装电极层与所述NTC芯片的第二电极层焊接为一体。本发明使用柔性封装结构对NTC芯片进行封装,使形成的NTC热敏电阻兼具厚度小和柔性好的优点,应用范围大大拓展。
技术关键词
柔性封装结构
NTC热敏电阻
芯片
锡膏印刷机
焊料
贴片
裸露电极
聚酰亚胺膜
机械抛光
胶粘剂
涂覆