激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺及散热器

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激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺及散热器
申请号:CN202410881304
申请日期:2024-07-03
公开号:CN118417532B
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了激光芯片用铝铜一体压铸工艺制备的复合散热器,工艺中将铜散热组件构造制备完整后,稳定设置于反重力压铸模中,与铝材压铸形成铜铝复合体,并经过(T4+T6)热处理,制成复合体胚料,从而提高散热器整体的使用性能,如硬度与尺寸稳定性,使散热器在‑40℃‑280℃极端环境保持尺寸高稳定性,耐冷热冲击和高温高湿;形成单一T2铜散热与热交换流道,使用先进的冷却剂,结合冷却模组的结构设计,形成全密闭冷却循环系统,解决冷却剂在使用时水电解、微生物生成、流道氧化或腐蚀问题;成型出结构简洁,高效冷却,尺寸稳定,后加工容易的一体化激光泵源结构;达到高可靠性,低成本要求,提升产品的竟争力。
技术关键词
复合散热器 复合胚料 内芯 激光 主体模具 配件 芯片 铝液 铸造砂 热处理 机械加工工艺 冷却循环系统 除油剂 晶粒细化剂 铝质外壳 冷却模组 复合体 冷却剂