一种垂直腔面发射芯片加工用上料装置以及方法

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一种垂直腔面发射芯片加工用上料装置以及方法
申请号:CN202410888087
申请日期:2024-07-04
公开号:CN118405455B
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片加工送料设备技术领域,本发明公开了一种垂直腔面发射芯片加工用上料装置,包括底座、推送结构以及输送结构;所述底座为L型,所述推送结构固定设置于底座一端上,所述输送结构固定设置于底座另一端上;本发明具有自动化程度高,通过辅助组件、推送组件和送料组件的配合,实现了芯片的限位、送料和筛分翻面,减少了人工操作,提高了生产效率;送料组件中的第三推送板可以根据芯片的长度大小进行调整,能够适应不同尺寸的芯片,提高了设备的通用性和灵活性;自动化的送料和翻面过程可以大幅度提高生产线的吞吐量,缩短生产周期,减少了人工干预,降低了劳动成本。
技术关键词
输送带组件 送料组件 输送结构 换向板 调节座 翻转臂 调节螺杆 吊架 底座 气泵 矩形框架结构 分析芯片 滑架 液压缸 阶梯状 送料设备 电机 轴杆