一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置

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一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置
申请号:CN202410889188
申请日期:2024-07-04
公开号:CN118737908A
公开日期:2024-10-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置,其包括可放置框架的底座,检测部件,以及给框架和检测部件提供定位作用的定位机构,检测部件为透明材质制成的板状结构,检测部件上设置有形状、大小和位置与框架上的芯片对应的检测区域,检测时,定位机构使框架上的芯片与检测区域对应,通过观察检测区域内的对应芯片标识的位置,实现打标位置偏差检测;通过检测部件的设置,在不切割框架的情况下,直接观察并检测整条框架上每颗芯片的打标位置,从而大大减少了检测流程和时间,提高了检测效率。
技术关键词
DFN封装 偏差 框架 CCD相机 芯片 板状结构 底座可拆卸 线框 标识 亚克力板 定位针 玻璃板 计算机 凹槽
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