一种碲锌镉辐射探测芯片及其阴极封装方法

本公开提出一种碲锌镉辐射探测芯片及其阴极封装方法。该碲锌镉辐射探测芯片包括：安装电路板、碲锌镉晶体以及连接保护组件，其中，碲锌镉晶体包括晶体阳极和晶体阴极，晶体阳极与安装电路板电连接；连接保护组件，设置于碲锌镉晶体远离安装电路板的一侧，用于将晶体阴极电连接于地电位或负电位。本技术方案通过设置在碲锌镉晶体阴极的连接保护组件实现电连接于地电位或负电位，使得碲锌镉辐射探测芯片的阴极封装工序可实现批量化的机器生产，不需要人工的参与，有效降低碲锌镉辐射探测芯片的工艺复杂度，减少碲锌镉辐射探测芯片的阴极封装时长，提升碲锌镉辐射探测芯片的阴极封装效率以及封装稳定性，降低封装成本。