一种嵌入式2.5D集成封装结构的制备方法及其产品

本发明公开了一种嵌入式2.5D集成封装结构的制备方法及其产品，该制备方法包括以下步骤：先制备封装芯片，封装芯片上具有微凸点，再利用微凸点将封装芯片与中介结构相连，并在封装芯片与中介结构之间进行底填充，最后在中介结构上植球，得到所需嵌入式2.5D集成封装结构。本发明提供的嵌入式2.5D集成封装结构的制备方法及其产品，在载体上开设有凹槽，当载体选用硅或玻璃时，与嵌入凹槽内的芯片之间无热膨胀系数差异，可有效降低因热膨胀系数差异产生的晶圆与芯片翘曲，同时，载体的材质为硅、玻璃或金属，散热效率比环氧塑封料高，可有效提高芯片的散热效率，制备工艺简单、高效，成本低廉，适合进行工业化推广使用。