一种反极性红光LED芯片及其制作方法
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一种反极性红光LED芯片及其制作方法
申请号:
CN202410910141
申请日期:
2024-07-09
公开号:
CN118472142B
公开日期:
2024-10-18
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及LED技术领域,具体涉及一种反极性红光LED芯片及其制作方法。一种反极性红光LED芯片,包括从下至上依次设置的P电极、Si衬底、第一键合层、第二键合层、阻挡层、银镜面层、介质膜层、GaP窗口层、P型半导体层、发光层、N型半导体层以及N电极;所述N型半导体层包括设置于所述粗化层上表面的GaAs欧姆接触环;所述N电极包括电极镜面层、电极内层和电极外层;所述电极镜面层嵌入至所述GaAs欧姆接触环中。本申请提供的反极性LED芯片具有高亮度、性能可能稳定、生产成本低的优点。
技术关键词
红光LED芯片
半导体层
镜面
图案化电极
电子束
阻挡层
导电孔
银镜
发光层
GaAs衬底
掩膜
电流扩展层
通孔
介质
尺寸
欧姆接触层
蚀刻方式