喷墨芯片封装结构

一种喷墨芯片封装结构，设于软性电路板上，包含：电路板接点；以及，喷墨芯片，进一步包含信号控制模块、喷墨控制模块、喷孔、电流输入端、接地端、电流输出端；其中，信号控制模块接收打印控制信号；喷墨控制模块耦接信号控制模块，透过打印控制信号驱动喷孔打印；电流输入端接受由电路板接点输入的第一电流，电流输出端则耦接电路板接点，输出第二电流；其中，接地端未与该电路板接点连接，而喷墨控制模块更包含控制单元，该控制单元为金氧半场效晶体管。