一种针刺巨量转移方法及设备

本发明提供一种针刺巨量转移方法及设备，属于半导体制造设备技术领域，该方法包括如下步骤：对生产使用的基板进行识别，获取基板上所有焊盘的位置数据；对生产使用的圆晶盘进行识别，获取圆晶盘上所有芯片的位置数据；基于焊盘的位置数据和芯片的位置数据，通过控制算法设计基板、圆晶盘和刺针的运动参数；驱动刺针、基板、圆晶盘运动，通过针刺方式将芯片从圆晶盘上剥离，并压合焊接在基板的焊盘上；对焊盘上焊有芯片的基板进行图像样本采集，通过视觉算法捕捉基板上的异常生产位置数据，进行精度验证。该设备内置控制算法和视觉算法。本发明提高了缺陷的识别率，以及刺晶固晶的效率。