一种塑封分立器件及封装方法

本发明公开了一种塑封分立器件及其封装方法，包括框架、防潮涂层、芯片、内引线和塑封填料；所述芯片固定在框架上，所述内引线连接芯片，所述防潮涂层覆盖在芯片上，所述防潮涂层、芯片和内引线设置在塑封填料内，所述塑封填料连接框架。本发明通过设置防潮涂层，有效地解决了塑封分立器件受潮漏电问题，提高了塑封塑封分立器件的环境可靠性，尤其是大功率塑封分立器件，提高了塑封分立器件封装的成品率，减少了塑封分立器件后期失效风险，喷涂效率高，适用于大批量塑封分立器件生产；对框架进行了粗化处理，加强了框架与塑封料的结合力，有效地避免了塑封分立器件分层的情况。