一种微显示芯片结构及制作方法

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一种微显示芯片结构及制作方法
申请号:CN202410932751
申请日期:2024-07-12
公开号:CN118899385A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种微显示芯片结构及制作方法,包括基板;在所述基板之上设有布线线路;在所述布线线路之上设有键合层;在所述键合层之上设置有Mi cro LED芯片;所述Mi cro LED芯片被绝缘保护层包覆,且暴露出所述布线线路;在所述布线线路之上设有打线电极,且所述打线电极和布线线路实现金属互联;本申请通过对芯片结构的简化、设计和布局以及提供相应的制作方法,通过RGB三色芯片的简化集成,使得芯片结构更简化,制作成本更低,解决了现有技术中微芯片结构及制作方法复杂,制作成本高的问题,很好的满足了企业生产需求,有利于企业竞争力的提升。
技术关键词
芯片结构 布线 线路 蓝宝石衬底 合金材料 绝缘 基板 石英玻璃 无机材料 电极 光刻 环氧树脂 叠层 硅胶 企业 布局