摘要
本申请公开了一种微显示芯片结构及制作方法,包括基板;在所述基板之上设有布线线路;在所述布线线路之上设有键合层;在所述键合层之上设置有Mi cro LED芯片;所述Mi cro LED芯片被绝缘保护层包覆,且暴露出所述布线线路;在所述布线线路之上设有打线电极,且所述打线电极和布线线路实现金属互联;本申请通过对芯片结构的简化、设计和布局以及提供相应的制作方法,通过RGB三色芯片的简化集成,使得芯片结构更简化,制作成本更低,解决了现有技术中微芯片结构及制作方法复杂,制作成本高的问题,很好的满足了企业生产需求,有利于企业竞争力的提升。