摘要
本发明涉及一种芯片电路板的生产质量检测方法，包括以下步骤：对芯片电路板进行图像采集，得到采集图像；对所述采集图像进行深度缺陷识别，得到潜在缺陷区域，并将所述芯片电路板上所述潜在缺陷区域对应的电路板区域作为目标区域；对所述目标区域进行信号完整性分析，得到第一分析结果；对芯片电路板进行无损透视扫描，得到无损透视图像，并基于无损透视图像构建三维模型；基于所述三维模型对所述潜在缺陷区域进行缺陷类型分析，得到第二分析结果；基于第一分析结果及第二分析结果对芯片电路板的生产质量进行评分，得到生产质量的等级；解决了对于微小缺陷、内部结构问题的检测能力有限，容易导致缺陷遗漏，影响最终产品的质量和寿命的技术问题。
