一种芯片封装方法及芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中方法包括：提供钢网和基板，钢网具有网孔，基板具有安装面，安装面设有焊盘；将基板置于钢网的下表面，且基板的焊盘对准钢网的网孔；将处于钢网上表面的锡膏漏印至基板的焊盘上；将待安装的元件贴装到印刷有锡膏的基板上；将待安装的芯片本体贴装到印刷有锡膏的基板上；将贴装有元件和芯片本体的基板进行回流焊接；将进行回流焊接后的基板进行清洗处理。本发明采用锡膏印刷的处理方式将锡膏漏印的基板的焊盘上，再进行元件和芯片本体的贴装，最后进行回流焊接和清洗处理，整个制作过程只需要进行一次回流焊接和清洗，相比现有技术，大大简化了制作工艺，从而降低了制作成本。