一种毫米波隔离传输封装结构制造方法

本发明公开了一种毫米波隔离传输封装结构制造方法，包括如下步骤，减材处理：获得减材框架，减材框架包括第一基岛和第二基岛，第一基岛与第二基岛之间具有间隙，第一基岛有第一减材区，第二基岛有第二减材区；第一次注塑：对减材框架进行第一次注塑，第一塑封体分别连接第一基岛与第二基岛并填充第一减材区、第二减材区及间隙；第二次注塑：获得塑封结构，塑封结构中的第二塑封体分别连接第一基岛的顶面、第二基岛的顶面及第一塑封体；器件安装：包括天线设置和芯片安装。使用本制造方法制造出的封装结构可以兼顾载体强度与耐压隔离等级。