功率放大芯片、功率放大系统和电子设备

本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、走线组件和至少两个裸芯片，所述走线组件包括第一走线层和第二走线层，所述壳体、所述至少两个裸芯片、所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，且所述至少两个裸芯片和所述第二走线层位于所述壳体和所述第一走线层之间；所述第一走线层背对所述壳体的一侧设有焊盘，所述裸芯片的表面设有功率放大电路，每个裸芯片包括的功率放大电路通过所述走线组件与所述焊盘中对应的引脚电连接，以形成一个功率放大器。