摘要
本发明公开了一种堆叠式封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，所述上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片体声波滤波器芯片；以及其余器件；所述体声波滤波器芯片的数量不超过所述表面滤波器芯片的数量；所述表面滤波器芯片的底部bump通过SMT贴装到基板的上表面、且表面滤波器芯片的下表面和基板的上表面留有高度上独立空腔，所述表面滤波器芯片的下表面外周和基板的对应上表面之间通过挡墙胶围合，每片所述表面滤波器芯片的底部设置有四周围合的独立空腔。
