一种高分子材料导热性能测试系统

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一种高分子材料导热性能测试系统
申请号:CN202410986041
申请日期:2024-07-23
公开号:CN118937398A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高分子材料导热性能测试系统,涉及高分子材料导热性能测试技术领域;包括:热源控制模块:负责提供稳定的热源,以产生所需的温度梯度;该模块包括可调节的加热元件和温度控制器,能够根据预设程序精确控制热源的温度和输出功率;样品夹持与定位模块:用于固定高分子材料样品,并确保其在测试过程中的正确位置和方向;温度监测模块:由多个高精度温度传感器组成,分布在不同位置。本发明通过集成的PID控制算法和温度反馈单元,能够实现精确的温度控制;引入预测建模模块和优化控制模块,利用支持向量机和人工神经网络模型预测材料的热行为,以及遗传算法优化测试条件,提高测试效率和精度。
技术关键词
高分子材料 温度监测模块 高精度温度传感器 预测建模 控制模块 人工神经网络模型 遗传算法优化 误差校正 热源 定位模块 集成环境传感器 数据采集单元 记录环境参数 磁性固定装置 测试环境条件 智能算法模块 温度控制器 PID控制算法 压力控制单元 卡尔曼滤波算法