芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供芯片封装体，芯片封装体包括基板、倒装于基板的芯片以及设置于基板和芯片之间的底填胶层，其中，芯片背离基板一侧设置有镀金层；将待清洗的芯片封装体放置于密闭清洗腔室；对所述清洗腔室进行抽真空处理，并向清洗腔室提供预设气体和预设的射频参数，以在清洗腔室内产生等离子体；利用等离子体去除镀金层表面溢流的底填胶。该方法可以有效去除镀金层表面的底填胶，提升镀金层清洗的效率和效果，提升芯片镀金层和金属铟的焊接性能，提高芯片封装体的可靠性，提高终端测试良率；减少人力物力，节约成本。