一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统

本申请涉及半导体去胶技术领域，提出了一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统，包括：获取表面形貌点云数据集；基于表面形貌点云数据集的投影结果获取单晶圆裸片数据点集合，基于每个超体素中数据点反映的几何特征确定局部削减指数；基于局部消减凹陷因子以及发生削减现象时每个超体素中数据点受到噪声的影响程度确定削减损伤影响指数；基于削减损伤影响指数以及局部削减指数确定半径适应值，采用均值滤波算法基于所述半径适应值得到纯净形貌点云数据集；采用LSTM模型基于纯净形貌点云数据集得到去胶剥离机的最优去胶参数，完成对去胶剥离机的调控。本申请通过优化滤波算法得到调控模型的输入数据，降低噪声对去胶剥离机的调控影响。