晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法

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晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法
申请号:CN202411000170
申请日期:2024-07-24
公开号:CN118967600A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本说明书提供一种晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法,获取训练数据集,训练数据集包括晶圆局部的晶圆缺陷图像、用于表征晶圆缺陷和晶圆整体之间关系的结构化数据,用于描述晶圆缺陷图像中的信息的描述文本,以及用于表征图像中晶圆缺陷的类型的标签。通过上述训练数据集,训练多模态大模型,得到晶圆缺陷分析模型。并通过该晶圆缺陷分析模型,进行晶圆缺陷检测。通过上述方法进行晶圆缺陷检测,输出了描述文本,通过描述文本可以获知当前生产过程中存在的缺陷,可以提高半导体的生产质量和效率。通过输入结构化数据,避免晶圆缺陷分析模型仅依靠晶圆缺陷图像在多个晶圆缺陷类型之间摇摆不定,可以提升晶圆缺陷类型检测的准确率。
技术关键词
图像 多模态 文本 晶圆缺陷检测装置 晶圆缺陷检测方法 标签 样本 计算机设备 模型训练模块 可读存储介质 存储计算机程序 数据获取模块 处理器 关系 训练装置