用于数据中心的芯片余热直接驱动的吸收式冷却系统及方法

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用于数据中心的芯片余热直接驱动的吸收式冷却系统及方法
申请号:CN202411015659
申请日期:2024-07-26
公开号:CN119743927A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供用于数据中心的芯片余热直接驱动的吸收式冷却系统及方法,包括:服务器机柜、换热装置、第一管路装置和第二管路装置,服务器机柜包括柜体和机柜背板,柜体内设有若干针对服务器大功率芯片散热的带两相液冷板的服务器冷却模组,服务器冷却模组通过第二管路装置连接换热装置,机柜背板通过第一管路装置连接换热装置;利用机柜背板作为蒸发器对机柜内热空气进行散热冷却,利用服务器冷却模组对服务器大功率芯片进行散热冷却;本发明直接利用服务器大功率芯片的高温热量作为高温热源,驱动吸收式制冷循环,无需额外输入高温热量,即可实现对机柜各服务器的近零能耗冷却散热循环,并且系统冷凝和吸收散热温度较高,方便余热回收利用。
技术关键词
吸收式冷却系统 机柜背板 冷却模组 换热装置 数据中心 吸收式冷却方法 服务器机柜 吸收器 液冷板 分液管 大功率芯片 管路 散热模块 集气管 冷凝器 进液管 集液管 吸收式制冷循环
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