芯片的通用测试装置和芯片测试系统

本公开提供了一种芯片的通用测试装置和芯片测试系统。所述通用测试装置包括电路板、以及设于所述电路板上的外部接口和多组不同封装类型的测试座；所述外部接口的一端与所述测试座连接，所述外部接口的另一端与不同类型的测试主设备电连接；其中，每种封装类型对应多个所述测试座，所述测试主设备对若干个插入同一种封装类型的所述测试座的待测芯片进行同一批次测试。通过兼容多种封装类型、多种通信协议和多种测试主设备，在进行芯片测试时，能够实现多颗芯片同时测试，以及满足高低温测试的使用要求，不仅避免了不同测试条件下更换测试硬件的不便，通过保持相同的测试硬件条件也可以提高测试精度，从而缩短了测试用时，降低了测试成本。