一种实现芯片双模式互联的方法
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一种实现芯片双模式互联的方法
申请号:
CN202411029213
申请日期:
2024-07-30
公开号:
CN119226217B
公开日期:
2025-09-12
类型:
发明专利
摘要
本发明属于芯片通信技术领域,具体公开了一种实现芯片双模式互联的方法。该方法提出通过共用一套接口逻辑来实现芯片之间的互联和服务器之间的互联,不仅能够节省芯片接口电路的面积,降低了芯片通信的功耗,还简化了芯片通信的系统结构,提高了系统结构的稳定性。
技术关键词
链路
双模式
模块
芯片通信技术
芯片基板
芯片接口电路
逻辑
交换机
服务器
数据
功耗
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