半导体工艺前的晶圆及使用该晶圆的半导体芯片制造方法

一种晶圆包括：在晶圆主体的一个表面上围绕半导体芯片区域的划道；以及应力调节部分，其位于划道中，并且包括具有至少与晶圆主体的材料不同的材料的第一膜和第二膜。可以在半导体工艺之前提供晶圆。