包括盖层的热导率传感器
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包括盖层的热导率传感器
申请号:
CN202411032682
申请日期:
2024-07-30
公开号:
CN119438301A
公开日期:
2025-02-14
类型:
发明专利
摘要
一种用于测量气体的浓度的热导率传感器,该传感器包括:基板部分;包括介电膜的介电层,其中,介电膜设置有加热器;基板部分和介电膜之间的第一间隙,其中,主介电膜位于第一主间隙上方;以及微机加工的盖层;位于盖层和介电膜之间的第二间隙。还描述了一种制造热导率传感器的方法。
技术关键词
热导率传感器
介电膜
基板
介电层
加热器
压力传感器
微机
流体连通
介电材料
气体
多晶硅
芯片