摘要
本发明公开了一种DFT向量的多功能SOC芯片老化系统,该系统包括机架、上位机、激励板、老化板和待老化SOC芯片;机架采用多层等间距结构,包括指示灯、交换机、智能控制器、电源插座和万向轮;上位机包括系统配置模块、预处理模块、数据查询模块、故障处理模块;激励板用FPGA和控制芯片控制多个SOC芯片进行老化测试。本发明在激励板上使用FPGA和控制芯片控制多个SOC芯片进行老化测试,提高SOC芯片的同测数量,进而提高SOC芯片自动老化测试的效率;同时,激励板中的各器件均是常规器件,成本大大降低且激励板通用性更高,适用多种场景;此外,利用FPGA、MCU和控制芯片控制测试过程,在发现异常时及时警告和处理,进一步优化了测试过程,提升测试效率和准确性。