芯片加工装置及芯片制造设备

本申请涉及一种芯片加工装置及芯片制造设备，包括固定座、吸附组件、压力调节件、联动支架、数显测力计及升降组件。吸附组件用于吸附芯片；压力调节件设于固定座；联动支架的一端与压力调节件连接，另一端通过数显测力计与吸附组件连接；升降组件与固定座连接并用于带动固定座作升降运动，且吸附组件能够在升降组件的带动下下降以用于接触芯片并将芯片抵持在加热台上；数显测力计能够在吸附组件接触到芯片时产生数值变化，压力调节件能够通过联动支架带动数显测力计和吸附组件相对固定座作升降运动，并在吸附组件接触芯片时带动吸附组件靠近或远离芯片，以调整数显测力计的数值及吸附组件对芯片的压力。