一种多层堆叠芯片封装方法

本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装方法，包括：形成多个芯片，芯片的第一表面形成导电凸块；形成包裹芯片的第一塑封体并在露出的导电凸块上形成第一互连层，以形成第一芯片模块；形成重布线层，在其上形成第一凸柱并在其上形成介电柱；将芯片固定于重布线层并在其上形成第二塑封体；去除介电柱以形成盲孔并在第一凸柱上形成第二凸柱以形成塑封体导电柱；在第二塑封体背离重布线层的表面形成第二互连层以形成第二芯片模块；将多个第二芯片模块依次堆叠于基板，将第一芯片模块堆叠至最上层第二芯片模块。该方法提升结构存储容量，降低对位精度要求；先形成第一凸柱以在形成第二凸柱时提升其表面均匀性，提高塑封体导电柱的稳定性和可靠性。