摘要
本发明公开了一种基于在线偏移监测的旋转对中方法及系统,涉及半导体技术领域,该方法包括:在硅外延炉中布设在线偏移监测模块;对晶圆三维面型模型进行特征点拟合和边缘检测拟合,确定目标旋转中心;获取目标晶圆的表面温度分布数据和旋转标记点位置数据;进行偏移量分析,获得旋转偏移参数;对旋转偏移参数进行对中调节寻优分析,确定旋转对中控制参数,并基于旋转对中控制参数对目标晶圆进行旋转对中闭环控制。解决了现有晶圆旋转对中存在的依赖于机械式校准、易受环境因素影响,进而导致旋转对中精度难以保证、晶圆生产效率低下的技术问题,实现晶圆旋转过程中的实时监测与精确调整,达到了提高晶圆生产效率和旋转对中精度的技术效果。