混合拓扑网络、三维拓扑网络及交换芯片

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混合拓扑网络、三维拓扑网络及交换芯片
申请号:CN202411059785
申请日期:2024-08-02
公开号:CN118827399A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及片上网络技术领域,公开了混合拓扑网络、三维拓扑网络及交换芯片,该混合拓扑网络包括:至少一个网络模块;所述网络模块为多层网络结构,且所述网络模块包括:位于第一层的根路由节点、位于中间层的多个中间路由节点以及位于最后一层的多个叶子路由节点;所述中间层的层数为一层或多层;所述根路由节点、所述多个中间路由节点、所述多个叶子路由节点依次连接,形成多层树形结构;最后一层的任意所述叶子路由节点均与两个其他叶子路由节点相连,形成环形结构。本发明增加了网络路径多样性,数据传输可靠性高,且网络延时较低。
技术关键词
拓扑网络 网络模块 节点 多层网络结构 片上网络技术 中间层 树形结构 通道 终端设备 芯片 环形 分层 编码
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