用于检查半导体样本的图像分割

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用于检查半导体样本的图像分割
申请号:CN202411064290
申请日期:2024-08-05
公开号:CN119444777A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
用于检查半导体样本的系统,该半导体样本包括在相应的不同深度处的多个层,以及多个孔。每个孔具有在样本的表面处的顶部部分以及被容纳在所述层中的一个层中的底部部分。系统包括处理和存储器电路系统(PMC),该处理和存储器电路系统(PMC)被配置为在不使用形状表征模型的情况下,提供指示孔的检验图像,并且处理检验图像中的孔图像。处理包括分割检验图像并确定指示孔的顶部部分的轮廓的数据,以及进一步分割检验图像并确定指示被封围在孔的顶部的轮廓内的形状的轮廓的数据。
技术关键词
计算机化系统 存储器电路系统 像素 轮廓 计算机化方法 样本 半导体 聚类 可读存储介质 高深宽比 数据 阶梯 短轴 图像分割 处理器 长轴 通孔