一种拟合方法

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一种拟合方法
申请号:CN202411068252
申请日期:2024-08-06
公开号:CN119067032A
公开日期:2024-12-03
类型:发明专利
摘要
本公开是关于一种拟合方法,拟合方法包括:基于集成电路仿真模型及其预设配置信息,确定目标器件的第一拟合结果;调整预设配置信息,得到目标配置信息;基于集成电路仿真模型及其目标配置信息,确定目标器件的第二拟合结果;将第二拟合结果以及第一拟合结果中与第二子温度范围对应的部分作为目标拟合结果。通过调整预设配置信息得到目标配置信息,充分考虑载流子冻析效应引起的漏极电流降低现象,使得根据目标配置信息确定的第二拟合结果能够准确描述极低温范围内漏极电流与温度的对应关系,保证了目标拟合结果能够反应目标器件的真实特性,使得目标拟合结果能够作为电路结构设计和优化的依据。
技术关键词
电阻温度系数 仿真模型 集成电路 参数 关系 电流 载流子迁移率 栅极 效应 核心 线性 电压 速度 速率
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