一种基于HTCC基板大截面介质流道印制板及加工方法

本发明属于天线与微波技术领域，公开了一种基于HTCC基板大截面介质流道印制板及加工方法。该印制板包括上层HTCC基板、下层HTCC基板、液冷入水口连接器、液冷出水口连接器、高功率密度芯片及器件。本发明解决了氮化铝HTCC大截面流道加工成型过程中存在的表面不平整、易变形、流道保持率低、无扰流柱、密闭性差等问题。本发明相关技术的应用为贴装高功率密度芯片、器件等的印制板提供了一种高效的散热途径。