一种半导体芯片编带机

本发明涉及一种半导体芯片编带机，包括机柜、收卷料轮、料带、封带上料机构、芯片上料机构、压合组件和放料轮，所述机柜上设置有料带通道，所述料带位于料带通道内且两端连接在收卷料轮和放料轮上，所述料带通道内部设置有上下分布的上挤压带和下挤压带，所述上挤压带和下挤压带与料带接触传动，所述上挤压带设置有两个且前后分布，两个所述上挤压带之间设置有间隔，两个所述上挤压带传动有安装于机柜上的清洁组件；本发明具有料带便于清洁的优点。