消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构

本发明提供了一种消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构，底部填充胶，以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～65%，二聚酸改性环氧树脂19%～23%，固化剂16%～21%，润湿剂0.1%～0.5%，炭黑0.1%～0.3%和促进剂0.1%～0.3%；采用本发明配方比例制备的底部填充胶具有较弱的毛细作用力和较强的硅片润湿性，在2.5D芯片封装结构填充芯片与重新布线层之间的缝隙时，可以避免胶液从相邻两个芯片之间的缝隙中溢出，进而达到在2.5D芯片封装过程中抑制渗胶的目的，同时提高了芯片的通信效率和封装良率。