一种半导体芯片性能测评模块

本发明属于芯片技术领域，其提供一种半导体芯片测评模块，包括：第一底板部、弹性形变部、支撑层主体、功能片层、凸起阵列部、外壳部，所述功能片层为具有上部功能片层和下部功能片层的复合层，所述上部功能片层和下部功能片层中分别具有上部布线结构和下部布线结构，所述上部布线结构一端电连接于所述凸起阵列部，所述上部布线结构另一端沿呈发散状延伸出的若干条状功能片层结构连接至接口端头，所述接口端头可连接测评信号单元，所述半导体芯片测评模块还包括压力施加单元，所述压力施加单元通过对放置于凸起阵列部上端的半导体芯片施加朝向第二底板部方向的压力，使得半导体芯片与凸起阵列部紧密接触。