一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法

本发明提供了一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法，属于功率半导体器件有限元仿真技术领域，包括：COMSOL三维模型搭建，瞬态热阻抗(Zth)曲线校准，芯片功耗函数拟合，总功耗函数拟合和键合线功耗函数获取，利用给定热源替代电热仿真，本发明通过所述仿真模型中半导体器件芯片和键合线功耗来代替仿真中电热场耦合仿真效果，不仅能够保证与电热场同等的仿真精度，同时能够使得仿真时间的有效减小，达到功率半导体器件仿真中利用传热仿真代替电热仿真的效果。