摘要
本公开提供了一种基于多材料平台的集成微波光子处理芯片，包括：基底（1）、发射芯片（2）、电光调制芯片（3）、接收芯片（4）及光子引线键合结构（5），发射芯片（2）、电光调制芯片（3）、接收芯片（4）均置于基底（1）上，依次通过光子引线键合结构（5）连接；发射芯片（2）用于产生光载波信号；电光调制芯片（3）用于将本振信号调制到光载波信号上，得到本振调制信号；接收芯片（4）用于将本振调制信号与外部射频调制信号合束，并进行光电转换，使本振调制信号与外部射频调制信号拍频，得到中频信号；发射芯片（2）和接收芯片（4）的材料至少包括绝缘体上硅，电光调制芯片（3）的材料至少包括绝缘体上薄膜铌酸锂。
