具有通过夹子保持在一起的垂直电子部件的封装

申请号：CN202411119515

申请日期：2024-08-15

公开号：CN119495692A

公开日期：2025-02-21

类型：发明专利

摘要

本公开涉及具有通过夹子保持在一起的垂直电子部件的封装。一种封装(100)包括具有至少一个暴露的导电第一端子(104‑106)的垂直延伸的第一电子部件(102)，具有至少一个暴露的导电第二端子(110‑112)的垂直延伸的第二电子部件(108)，以及具有容纳体积(116)的夹子(114)，在容纳体积(116)中，第一电子部件(102)和第二电子部件(108)被容纳并保持在一起，其中至少一个第一端子(104‑106)和至少一个第二端子(110‑112)在夹子(114)的底部是电气可触及的。

技术关键词

电子端子热界面导电元件夹子本体安装基座电气多部件晶体管芯片横向间隔开密封剂功率芯片散热器介质焊料胶水套筒