一种塑封功率模块结构

本发明提供了一种塑封功率模块结构，包括：基板，包括布线层、绝缘层、塑封体；布线层包含第一布线区，第二布线区；第一组芯片和第二组芯片；第一组芯片为上管，第二组芯片为下管；上管与下管均至少含有一功率器件；上管至少含有第一极和第二极，下管至少含有第三极和第四极；至少三个功率端子，第一端子与上管的第一极连接，第二端子与下管的第四极连接，第三端子同时与上管的第二极、下管的第三极连接；第三端子从塑封层的第一侧面引出，第二端子与第一端子从塑封层的上表面引出；将从第二端子到第三端子方向定义为第一参考方向；第一端子的正母排和第二端子的负母排向同一方向引出，使第一端子的正母排和第二端子的负母排具有重叠的部分。