面向电子设备加热的仿真模拟报告标注方法及系统

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面向电子设备加热的仿真模拟报告标注方法及系统
申请号:CN202411138444
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119047312B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向电子设备加热的仿真模拟报告标注方法及系统,属于人工智能技术领域。本发明创新性结合了线性时不变系统(LTI‑ROM)与文本语义分析技术,为低温环境下电子设备加热膜的加热温升仿真提供全新解决方案。它能自动提取并解析OpenFOAM生成的加热仿真模拟报告中的关键数据,实现温升的快速仿真计算,提高仿真效率,并以直观的报告形式详细标注和解析计算结果,便于非专业用户理解。同时,利用文本语义牵涉特征对LTI‑ROM算法进行精细调试,更准确地识别并优化电子设备在不同工况下的温度均匀性,提升仿真结果准确性,为热设计提供明确指导。
技术关键词
报告 样本 数据 决策 加热 分析模块 算法 标注方法 计算机执行指令 标注系统 电子设备 文本语义分析 人工智能技术 存储器 处理器 温升 工况