一种倒装芯片焊接流程品质监控系统

本发明提供一种倒装芯片焊接流程品质监控系统，包括数据收集模块，通过数据收集模块采集倒装贴片焊接流程中各个设备的数据和影像资料；数据存储模块内接收来自数据收集模块获得的信息，通过初步分析后进行存储；数据分析模块将数据通过分析软件对数据和影像资料的内容进行分析处理后，进行结果输出；数据展示模块接收来自数据分析模块推送的分析结果，并在可视化设备上进行结果的实时输出，反馈给操作人员。本发明对倒装贴片焊接流程进行品质监控，通过监控摄像头、数据采集设备和影像采集设备实现视频分析和图像合成技术和异常反馈机制，实现通过监控系统进行异常提示后技术人员及时介入处理，便于对异常问题进行溯源排查，减少焊接不良发生。