磨损自恢复快响应的热学传感器及其制备方法

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
磨损自恢复快响应的热学传感器及其制备方法
申请号:CN202411370657
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119268863A
公开日期:2025-01-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种磨损自恢复快响应的热学传感器及其制备方法,属于传感器件技术领域。该传感器包括热学敏感芯片,其基底为绝缘耐温陶瓷,基底正反两面分别布置有采用两种异种合金或金属的第一金属层和第二金属层。温度和热流敏感电路由金属条组成,金属条在位置上沿基底周边分布,形成热电偶和热电堆。金属条通过丝网印刷技术制备,并通过固化、烧结得到。电极连接金属条尾部结点,用于输出电信号。本发明的传感器具有磨损自恢复能力和快速响应特性,适用于航空航天、军事和汽车制造等领域,特别适合在磨削环境下进行温度、热流和磨损量的检测。
技术关键词
丝网印刷技术 金属条 基底 异种合金 传感器件技术 金属浆料 热电偶材料 芯片 结点 机械加工技术 氧化锆 电极 氧化铝 热电堆 陶瓷 绝缘 壳体 电路
系统为您推荐了相关专利信息
集成印刷电路板 数据手套 遥操作系统 惯性传感器 操作控制方法
封装方法 散热片 散热结构 基底 正面
液滴微流控技术 凝血检测装置 平头 三维电极 促凝剂
定位补偿方法 位置误差补偿 基底 坐标 视觉识别系统
微波介质基板 放大器芯片 共面波导 螺旋环 阵列天线系统