半导体封装结构

申请号：CN202411374417

申请日期：2024-09-29

公开号：CN119725238A

公开日期：2025-03-28

类型：发明专利

摘要

一种半导体封装结构包括一个封装基板和一个半导体芯片。该封装基板包括一个核心结构、一个散热器和一个重布层。该散热器嵌入该核心结构中。该重布层包括一个布置在该散热器上的热通孔。该半导体芯片布置在该封装基板上，并通过该热通孔与该散热器热耦合。

技术关键词

半导体封装结构散热器半导体芯片封装基板桥接结构核心导电端子电耦合通孔模塑材料热点导电柱布线